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Occam工艺：PCBA没有焊料，是否可以继续前行？
Joe Fjelstad Verdant Electronics公司的创始人兼CEO，电子互连和封装技术领域的权威和创新者 焊料是一种奇妙的材料，用于在相对较低的温度下将金属部件连 ...查看更多
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如何审核OEM-EMS的组装能力（第1部分）
作者：Ray Prasad Ray Prasad担任Ray Prasad咨询集团的总裁，也是教科书《表面贴装技术：原理与实践》的作者。Prasad还是IPC名人堂（电子行业的最高荣誉）的入选者，在S ...查看更多
线上CES 2021的亮点：全新的体验
CES是1月份全球最大规模的展览会，与往年不同2021年CES期间，维加斯不会出现价格过高的酒店房间，不需要排长队去打车或坐公交巴士，也不需要去拥挤的展厅（今年的一大亮点）。 另一方面，你必须提前决 ...查看更多
线上CES 2021的亮点：全新的体验
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环球仪器：想减少新品导入时间8成，还能达至100%直通率吗？
当新的产品程序完成并优化后，下一步是进入量产。在理想的情形下，只要将产品程序加载到贴片机的控制器上，元件也按送料器上料清单安装好后，贴片机就顺利进入量产。不过，在这中间往往因以下数据不全，需要花上数小 ...查看更多
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ASM通过现场直播展示2021年新产品
1月27日，技术领导者ASM将在互联网上直播SMT生产的最新进展。“ASM Impact——2021年冬季发布会”活动的亮点之一是新版本的SIPLACE ...查看更多
